IGBT功率模块封装如果长期处于高温的环境中，会有哪些变化？小编和大家一起看看。

功率器件的包装朝向小体积和3D包装移动。当工作损耗恒定时，器件的传热功率密度变大，并且包装以与导热率和热阻相同的方式进行。封装体和裸芯温度较高，高温会带来许多问题;

（1）热电效应
高温使得半导体器件的性能降低，例如电阻的增加，导通压降的增加，电流上升速度较慢。

（2）热机械效果
高温使物体显着扩展。由于不同材料的不同热膨胀系数，无与伦比的膨胀系数导致西安IGBT模块检测封装内部的封装之间的热应力，即使在严重时也会发生变形。

（3）热分子效应
高温使其粘合，焊接部位的强度降低，影响接触性能。

（4）热化学性能
赤裸金属（销，垫等）更容易在高温下对外腐蚀。

为了使装置获得体积和热性能的问题，除了继续降低装置的导通阻抗之外，还有两个思想。一是从裸芯包装-散热器传动速度和封装装置的传热加热，即增加导热率，降低热阻;另一种是降低高温对装置的影响，也就是分析热效应。降低热阻不仅是需要考虑整体包装的问题，而且是模块包的基础;从热效果来看，通常需要为开发和工艺提出高要求，因此从耐热性更加热。

电源模块主要使用平坦的包装结构，内部互连技术是多引用粘接技术。该芯片在切换过程中产生损耗，并且将损耗转换为热量，通过包装模块材料铺展到周围环境中。由于IGBT器件功率密度增加，散热性能是一个关键问题。 IGBT叠层结构不仅可以提高功率密度，而且还可以有效地解决整个模块的散热性能。陶瓷基板直接连接到基板，并且热量快速传递到周围环境中。

以上就是小编整理的IGBT功率模块封装在高温下的变化和影响，希望对你有用。