执行标准：MIL-STD-202G、MIL-STD-883G、GB2423、IEC60068；

试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；

试验方法：通过模拟焊接过程来评估器件引线或焊端的可焊性，如焊料浸润程度、焊点强度及焊接后电气性能等。其意义在于确保功率器件在焊接过程中能够形成良好的焊点，预防因焊接不良导致的虚焊、短路或开路等缺陷，从而保障电子产品的装配质量、使用寿命和整体性能，提升产品的市场竞争力