执行标准：MIL-STD-883、JEDEC JESD22-B104、JEDEC JESD22-B109‌、IPC-9701；

试验对象：DIODE、BJT、SCR、MOSFET、IGBT、SiC器件等分立器件、IGBT模块及其他电子产品；

试验方法：通过..施加拉力或推力来模拟引线键合点在实际使用中可能承受的外力作用，并实时记录力值与位移的变化以评估键合强度。其意义在于验证键合强度是否满足设计要求，评估产品在实际使用中的可靠性和耐久性，检测潜在缺陷以提高产品质量，满足行业标准和法规要求，同时为设计和制造提供反馈以优化性能和可靠性，并.终保障产品的安全性和用户的利益。